技术标准  备注

层数 1-12层 
材料 CEM-3,FR-4 
板厚 0.3mm-3.20mm (12mil-126mil)  
最小芯板厚 0.1mm(4mil) 
铜厚 1/2 oz min;3 oz max.  
最小线宽/间距 0.1mm(4mil) 
最小钻孔孔径 0.25mm(10mil) 
最小冲孔孔径 0.9mm(35mil) 
公差 钻孔孔位 ±0.075mm(3mil) 
线宽 ±0.1mm(4mil)或线宽的±20% 
孔径 PTH±0.1mm(4mil)

NPTH±0.075mm(3mil)  
外型公差 铣床±0.15MM(6mil)

冲床±0.10mm(4mil) 
翘曲度 0.70%-1% 
焊盘表面处理 Nickel/Gold Plating/Entek/Hot Air Leveling  
绝缘电阻 10KΩ-20MΩ 
传导电阻 < 50Ω 
测试电压 300V 
V刻 拼板尺寸 110×100mm(min.) 660×600mm(max.)  
板厚 0.6mm(24mil)min. 
保留厚度 0.3mm(12mil)min. 
公差 ±0.1mm(4mil) 
槽宽 0.50mm(20mil)max. 
槽到槽 10mm min.  
槽到线 0.50mm(20mil)min. 
槽 Slot size tol.>=2W公差  PTH L:±0.15mm(6mil)
W:±0.1mm(4mil)  Where:L=Slot length W=Slot width Min.drill bit size for multi-drill is 0.7mm 
NPTH L:±0.125mm(5mil)
W:±0.1mm(4mil) 
最小孔到圆形距离 PTH Hole:0.13mm(5mil)  
NPTH Hole:0.18(7mil)  
Registration Tolerance of Front/Back image  圆形偏差 0.075mm(3mil) 
多层板 层间偏差 4 layers:0.15mm(6mil)max. 
6 layers:0.025mm(10mil)max. 
最小孔至内层圆形距离 0.25mm(10mil) 
最小板边到内圆形距离 0.25mm(10mil) 
板厚公差 4 layers:±0.13mm(5mil)  
6 layers:±0.15mm(6mil) 
特性阻抗 60 ohm±10%